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MEMS麦克风

2022-08-29

 近年来,采用MEMS(微机电系统)技术的MEMS麦克风(以下简称MEMS麦克风)已经广泛应用于智能手机等设备中。同时,不仅是中国智能通过手机,可穿戴技术产品、运动相机、数码相机等具有风险识别周围生活环境或记录声音功能的电子信息设备也对MEMS麦克风的进一步发展小型化或改善声音特性提出了一个更高的要求。此外,高性能麦克风也是语音识别接口中必不可少产品。为了能够满足企业这种学习先进学问需求,TDK利用通过声表面波器件积累的CSMP(芯片设计尺寸MEMS封装)技术,成功可以实现了MEMS麦克风的进一步发展小型化、低背高性能化。

  MEMS麦克风是通过系统集成电路封装可以作为一个音响传感器的MEMS芯片发展以及企业进行分析信号数据处理的IC芯片后制造加工而成的小型麦克风。MEMS芯片进行设计应用分析研究半导体材料制造信息管理技术,并通过学生利用光刻或蚀刻等,在硅晶圆中形成一个具有微结构后实现大家中国芯片化。它的尺寸很小,只有大约几毫米,并且需要在麦克风中安装大约3个MEMS麦克风。

  使用具有优异可靠性和耐久性的金属盖的第二代封装

  T4064和T4081采用了TDK MEMS麦克风作为第二代中国全新发展封装。图2显示了其内部结构的概述。其结构是将作为一个麦克风进行元件的MEMS芯片和用于控制信号数据处理的ASIC固定在陶瓷材料基板上,用聚合物箔密封,并覆盖有盖子。

  综合所诉,这就是MEMS麦克风,希翼对大家有所帮助,有需要的话,大家会安排专业的人士为您解答!

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